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薄膜開關銀漿

產品分類: 導電銀漿
產品名稱:薄膜開關銀漿
產品簡介:銀粉照粒徑分類,平均粒徑<0.1μm(100nm)為納米銀粉; 0.1μm< Dav(平均粒徑)10.0μm為粗銀粉。構成銀導體漿料的三類別需要不同類別的銀粉或組合作為導電填料,甚至每一類別中的不同配方需要不同的銀粉作為導電功能材料
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薄膜開關銀漿

銀導電漿料分為兩類:①聚合物銀導電漿料(烘干或固化成膜,以有機聚合物作為粘接相);②燒結型銀導電漿料(燒結成膜,燒結溫度>500℃,玻璃粉或氧化物作為粘接相)。

簡介

銀粉照粒徑分類,平均粒徑<0.1μm(100nm)為納米銀粉; 0.1μm< Dav(平均粒徑)10.0μm為粗銀粉。構成銀導體漿料的三類別需要不同類別的銀粉或組合作為導電填料,甚至每一類別中的不同配方需要不同的銀粉作為導電功能材料,目的是在確定的配方或成膜工藝下,用最少的銀粉實現銀導電性和導熱性的最大利用,關系到膜層性能的優化及成本

分類

銀粉按照粒徑分類,平均粒徑<0.1μm(100nm)為納米銀粉; 0.1μm< Dav(平均粒徑) <10.0μm為銀微粉;Dav(平均粒徑)> 10.0μm為粗銀粉。粉末的制備方法有很多,就銀而言,可一次采用物理法(等離子、霧化法),化學法(硝酸銀熱分解法、液相還原)。由于銀是貴金屬,易被還原而回到單質狀態,因此液相還原法是制備銀粉的最主要的方法。即將銀鹽(硝酸銀等)溶于水中,加入化學還原劑(如水合肼等),沉積出銀粉,經過洗滌、烘干而得到銀還原粉,平均粒徑在0.1-10.0μm之間,還原劑的選擇、反應條件的控制、界面活性劑的使用,可以制備不同物理化學特性的銀微粉(顆粒形態、分散程度、平均粒徑以及粒徑分布、比表面積、松裝密度、振實密度、晶粒大小、結晶性等),對還原粉進行機械加工(球磨等)可得光亮銀粉(polished silver powder),片狀銀粉(silver flake)。

電子工業用銀粉

根據銀粉在銀導體漿料中的使用?,F將電子工業用銀粉分為七類:

①高溫燒結銀導電漿料用高燒結活性銀粉;

②高溫燒結銀導電漿料用高分散銀粉;

③高導電還原銀粉、電子工業用銀粉;

④光亮銀粉;

⑤片狀銀粉;

⑥納米銀粉;

⑦粗銀粉類統稱為銀微粉(或還原粉);

⑥類銀粉在銀導體漿料中應用正在探索過程中;

⑦類粗銀粉主要用于銀合金等電氣方面。

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使用情況

使用最大的幾種銀漿包括:

①PET為基材的薄膜開關和柔性電路板用低溫銀漿

②單板陶瓷電容器用漿料

③壓敏電阻和熱敏電阻用銀漿

④壓電陶瓷用銀漿

⑤碳膜電位器用銀電極漿料

應用

低溫常溫固化導電銀膠主要應用:具有固化溫度低,粘接強度極高、電性能穩定、適合絲網印刷等特點。適用于常溫固化焊接場合的導電導熱粘接,如石英晶體、紅外熱釋電探測器、壓電陶瓷、電位器、閃光燈管以及屏蔽、電路修補等,也可用于無線電儀器儀表工業作導電粘接;也可以代替錫膏實現導電粘接。

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