導電銀漿料分為兩類:①聚合物銀導電漿料(烘干或固化成膜,以有機聚合物作為粘接相);②燒結型銀導電漿料。聽老師傅為您講解導電銀漿的簡介及應用。

簡介
銀粉照粒徑分類,平均粒徑<0.1μm(100nm)為納米銀粉;0.1μm<Dav(平均粒徑)10.0μm為粗銀粉。構成銀導體漿料的三類別需要不同類別的銀粉或組合作為導電填料,甚至每一類別中的不同配方需要不同的銀粉作為導電功能材料,目的是在確定的配方或成膜工藝下,用最少的銀粉實現銀導電性和導熱性的最大利用,關系到膜層性能的優化及成本。
應用
低溫常溫固化導電銀膠主要應用:具有固化溫度低,粘接強度極高、電性能穩定、適合絲網印刷等特點。適用于常溫固化焊接場合的導電導熱粘接,如石英晶體、紅外熱釋電探測器、壓電陶瓷、電位器、閃光燈管以及屏蔽、電路修補等,也可用于無線電儀器儀表工業作導電粘接;也可以代替錫膏實現導電粘接。
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