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有關導電銀漿材料一說

文章出處:本站原創 責任編輯:kefu 發表時間:2019-10-29 19:42:15【

   導電銀漿料分為兩類:①聚合物銀導電漿料(烘干或固化成膜,以有機聚合物作為粘接相);②燒結型銀導電漿料,有關導電銀漿材料一說。

導電銀漿

 
  1.銀粒含量:金屬銀粒是導電銀漿的主要成分。膏體中金屬銀的含量與導電性直接相關。從某種意義上說,高銀含量,提高其導電性是有益的,但當其內容超過臨界體積濃度,導電性能不完善,包含銀價在80-90%(重量比),導電量已經達到最高水平繼續增加時,電氣、不再阻力上升;當含量低于60%時,電阻變化不穩定。在具體應用中,銀漿中銀粒子含量過高,粘結樹脂涂覆的可能性較低,銀導體凝固成膜后附著力降低,銀粒子脫落的風險。因此,銀的含量為60-70%是合適的。
 
  2.銀粒大小:銀粒大小與銀漿的導電性有關。在相同體積下,顆粒較大,顆粒之間的接觸概率較低,且留有較大的空間,被非導體樹脂所占據,從而對導體顆粒形成阻擋,電導率下降。相反,增加了細顆粒的接觸概率,提高了電導率。在這種情況下,粒徑對電導率的影響只是一個相對關系。由于加工條件的影響和絲網印刷模式,它不僅需要滿足的要求順利通過粒子通過篩網,但是還需要滿足的條件銀粒子處理,所以,導電粒子可以順利通過網格,人口沉積在襯底,形成一個完整的導電模式。
 
  3.顆粒形狀:銀顆粒的形狀與其導電性密切相關。形狀的選擇需要綜合考慮。
 
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