導電銀漿是一種專為電阻式、電容式觸摸屏線路設計的低溫烘烤導電銀漿。它由高性能樹脂和銀粉制成，具有良好的導電性，導電銀漿在液晶面板生產中的應用。
導電銀漿主要用途:固化溫度低，粘結強度高，電性能穩定，適用于絲網印刷。適用于石英晶體、紅外熱釋電探測器、壓電陶瓷、電位器、閃光管、屏蔽、電路修復等常溫固化焊接場所的導電與導熱焊接，也可用于無線電儀器行業的導電焊接。也可代替錫膏，實現導電粘接。
導電銀漿分為兩大類:(1)聚合物導電銀漿(干燥或固化膜，以有機聚合物為粘結相);(2)燒結銀導電膏(燒結膜，燒結溫度>500℃，玻璃粉末或氧化物為粘結相)。根據粒度分類，平均粒徑<0.1微米(100nm)為納米銀粉。0.1微米<Dav(平均粒徑)10.0微米為粗銀粉。構成銀導體膠三種類型需要不同類型的銀粉作為導電填料或組合,甚至不同的公式在每個類別需要不同的銀粉作為導電功能材料,目的是確定的公式或成膜過程中,用最少的銀粉實現最大利用銀的導電性和導熱性,與成本有關，優化膜層性能。
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